د تودوخې او رطوبت سینسر د سیمی کنډکټر پاک خونې د تودوخې رطوبت کنټرول سکیم لپاره
د محصول نندارې
د حرارت درجهاود پاک ځای رطوبت اساسا د پروسې اړتیاو سره سم ټاکل کیږي ، مګر د پروسې اړتیاو پوره کولو حالت کې ، د راحت احساس باید په پام کې ونیول شي.د هوا د پاکوالي اړتیاو ته وده ورکولو سره ، د تودوخې او رطوبت لپاره د ډیرو سختو اړتیاو رجحان رامینځته شوی.
لکه څنګه چې د پروسس دقت ډیر او ډیر ښه دی، نو د تودوخې د بدلون کچه کمه ده.د مثال په توګه ، د لوی پیمانه مدغم شوي سرکټ تولید لیتوګرافیک افشا کولو پروسې کې ، د شیشې او سیلیکون ویفر ترمینځ د تودوخې توسع کفایت توپیر د ماسک موادو په توګه اړین دی چې کوچني او کوچني وي.د 100 um سیلیکون ویفر قطر، د تودوخې 1 درجې زیاتوالی به د 0.24um خطي توسعې سبب شي، نو د تودوخې درجه باید ± 0.1 درجې وي، په ورته وخت کې د رطوبت ارزښت عموما ټیټ وي، ځکه چې خلک خوله کوي، محصول به ککړتیا ولري، په ځانګړي توګه د سوډیم سیمیکمډکټر ورکشاپ څخه ویره ، دا ورکشاپ باید د 25 درجو څخه ډیر نه وي.
لوړ رطوبت د ډیرو ستونزو لامل کیږي.کله چې نسبي رطوبت له 55٪ څخه ډیر شي، شبنم به د یخولو اوبو پایپ په دیوال کې رامینځته شي، کوم چې د دقیقو وسیلو یا سرکیټونو په صورت کې د مختلفو پیښو لامل کیږي.کله چې نسبي رطوبت 50٪ وي، د زنګ وهل اسانه دي.سربیره پردې ، کله چې رطوبت خورا لوړ وي ، د سیلیکون چپ سطح ته پاتې شوي دوړې به په کیمیاوي ډول په سطح کې جذب شي ترڅو د لرې کولو مقاومت وکړي.هرڅومره چې نسبي رطوبت لوړ وي ، د اکسیجن لرې کول ستونزمن دي ، مګر کله چې نسبي رطوبت له 30٪ څخه ټیټ وي ، د الیکټروسټاټیک ځواک د عمل له امله ذرات په سطح کې جذب کول اسانه دي ، او ډیری سیمی کنډکټر وسایل شتون لري. د ماتیدو احتمال.د ویفر تولید لپاره د تودوخې مطلوب حد 35-45٪ دی.
له همدې امله، د تودوخې او رطوبت کنټرول په ځانګړې توګه مهم دی، HENGKO کولی شي تاسو ته یو لړ لړۍ چمتو کړيد تودوخې او رطوبت لیږدونکي دودیز پروسس حلونه!
د تودوخې او رطوبت سینسر د سیمی کنډکټر پاک خونې د تودوخې رطوبت کنټرول سکیم لپاره
داسې محصول نشم موندلی چې ستاسو اړتیاوې پوره کړي؟لپاره زموږ د پلور کارمندانو سره اړیکه ونیسئد OEM / ODM تخصیص خدمتونه! 
